随着LED产业的发展，产品高功率密度集成开发为导向，陶瓷基板产业随之升温。今年上半年，只在赣州市的寻乌县和大余县，就连续发布两个陶瓷基板产业化的招商引资项目，由此可见，社会整体对行业未来的期许很高，一旦产品成为行业新宠，无疑将成就一片蓝海市场。
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求，现有高导热陶瓷线路板可以达到设计要求。国内企业对产品的制造工艺已经非常成熟，一般采用干压和等静压成型，经高温烧结后而成的产品，工艺精良、质量稳定、机械强度高。
另外，近期有媒体报道，江苏苏州晶品新材料股份有限公司研发的大功率贴片式陶瓷基板面世。这种基板每平方毫米承载的半导体功率达5瓦，是行业最高水平的2.5倍;金属与陶瓷的“亲密度”达每平方厘米30兆帕，也就是说，要用300公斤拉力才能将它们分开，比国际一流水平高50%。
无论从行业趋势来看还是从技术研发角度来看，我国陶瓷基板产业也许快要甚至已经到了爆发期。高散热、低热阻、寿命长、耐电压，产品的突出优点将使其更快的占领市场，从而回馈产业发酵，加大资金流入和社会关注。
(粉体圈 作者:启东)
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