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- 导热屏蔽复合材料越来越热?来圆桌论坛探讨一二吧!
随着电子设备功率和集成度提升,系统内部的功率密度越来越高,在设备运行过程中产生大量热量,因此导热材料的市场逐渐火爆。而随着5G通信、毫米波等领域的发展,人们在通过导热硅橡胶解决散热问题的同时,发现电子设...
2024年02月29日
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- 走近名企|贺利氏是如何将AI技术与石英工艺结合的?
目前已知先进材料领域,有领先企业正在开发甚至已经启用结合AI深度学习能力的装置,提升质量控制能力,减少人为的不确定性,最终达成生产力提升。最近,全球领先材料企业heraeus集团分享了其利用AI保障对石英制品质...
2024年02月29日
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- 转型升级:泛能拓(Venator)宣布持续关停优化欧洲钛白粉产能
2月初,泛能拓(Venator)的新董事会和管理层宣布了一条公司破产重组后的变革性商业计划——继关停意大利斯卡尔利诺的8万吨/a产能后,继续关停位于德国杜伊斯堡钛白粉工厂(5万吨/a),并合理调整欧洲剩余的13万吨钛白...
2024年02月29日
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- 日程&指南 | 2024年导热粉体材料创新发展论坛(第4届)
为促进导热粉体材料领域的交流与合作,粉体圈平台将于2024年3月3-5日在苏州举办“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)”。如下是本次会议的日程安排、交通&天气指南等信息。日程安排3月3日会议报到及圆桌...
2024年02月28日
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- 百特实战经验:导热粉体粒度粒形检测方法及影响因素探究(报告)
步入5G时代,电子元器件和半导体芯片的集成度越来越高,运算速度越来越快,其在高频工作下所产生的热量也更多更集中,因此对电子器件的热管理要求会更加的严苛,导热散热材料应用也更加必需和广泛。聚合物导热复合材...
2024年02月27日
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- 元素六:金刚石导热材料的应用和前景(报告)
众所周知,半导体是众多电子设备和系统的核心战略技术.半导体设计和制造的创新正在推动新的颠覆性技术:5G、物联网、人工智能、电动汽车、先进的国防和安全能力,随着技术不断进步,器件功率密度和数据传输速度的要...
2024年02月26日
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- 迈图专家分享:高导热、低介电氮化硼在电子封装领域的应用(报告)
近年来,电子器件及设备正朝着小型化、大功率和高集成化的方向发展,其在高频运行过程中产生大量的热量,热量的加速积累会对电子元件造成不可逆的损害,从而降低器件的精确度,缩短产品的使用寿命。因此,对材料的散...
2024年02月26日
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- 自立机械来访粉体圈:20多年专注于气力输送领域
1月20日,专注于气力输送领域20多年的国家高新技术企业,四川省“专精特新”中小企业——四川自立机械有限公司销售总监黄建兵一行到访粉体圈,就现阶段设备企业如何更好服务粉体工业,探讨产品升级和市场开拓话题。四川...
2024年02月26日
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- 圣戈班:破解六方氮化硼两大导热应用难题,定制解决方案大揭秘
5G通信设备、半导体芯片和电动车电池组等高功率密度运行作业时会产生大量废热,有效散热才能避免设备过热带来的器件性能下降、损坏甚至安全隐患。2019年迪肯大学旗下机构主导完成的一项研究结果显示,单层六方氮化硼...
2024年02月22日
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- 三菱化学集团开发能耐1500℃高温的沥青基碳纤维CMC材料
2024年2月14日,三菱化学集团宣布推出使用沥青基碳纤维的高耐热陶瓷基复合材料(CMC)。它的耐热温度为1500℃,研发目的主要是用于航天工业。据悉,这款产品将在2024年2月20日至22日于东京举行的“2024年国际航天工业...
2024年02月21日
- 探访普华环保:粉尘治理不仅净化防爆,更可实现“价值回收” 2024-03-25
- 苏州高泰:构筑导热解决方案差异化“护城河”的三大杀招 2024-03-15
- 探访苏州晶玺茂:高温石墨化炉(3050℃)助力新能源产业腾飞 2024-03-14