据韩国半导体媒体thelec近日报道，半导体设备和器件开发公司BCNC正在开发陶瓷芯片测试插座（IC socket）和钽溅射靶材，计划将在2034年之前推出原型，陶瓷插座或将给行业带来变革，由此也为先进陶瓷开辟出新兴高端市场。

芯片测试插座是为了满足某种芯片某种测试需求，在IC和PCB之间起连接导通作用的静态连接器，主要作用包括来料检测、返修检测以及IC分检，可达成快速高效测试的目的。不同的封装，需要用不同测试座去匹配，目前的材质以树脂聚合物居多。但当前芯片更新迭代的速度变得越来越快，功能越来越复杂，这就要求更高的测试可靠性和更少的测试时间以将产品快速推出市场。而随着封装类型的激增、尺寸的缩小（精密度提升）和速度的提高（发热量提升），行业对测试插座也提出了更高要求，即绝缘性、耐老化、耐磨损等性能全面提升，尤其面对未来5纳米制程甚至更小的逻辑芯片时，陶瓷无疑是更好选择。

另外，韩国芯片制造商目前完全依赖进口钽溅射靶材，BCNC则承担了关键材料国产化的任务。值得一提的是，作为半导体先进陶瓷器件开发领先企业，BCNC已经开发出碳化硼陶瓷对焦环，它与碳化硅陶瓷同样耐受高温和等离子体，并且硬度更高，长期使用也不会弯曲变形。

编译整理 YUXI

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