3月14日，青岛广电新闻中心全媒体系列访谈《全市重点大项目巡礼》聚焦中科钢研节能科技有限公司碳化硅项目，董事长张岩表示，该项目年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片，5千片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片，今年投产。莱西将成为我国碳化硅的主要生产基地。

碳化硅作为高精尖技术，凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。近年来，碳化硅在国内得到了较大的应用，专家普遍认为2020年下半年到2022年将是第三代半导体的爆发之年，用碳化硅取代硅产品及第二代半导体已经成为共识。中科钢研拥有先进的4／8英寸升华法碳化硅长晶炉，4英寸高温化学气相沉积法碳化硅生长技术，填补了国内空白，并具备了产业化应用条件。

张岩表示，碳化硅要想在多领域应用，其价格将会成为主导因素。目前，同一级别的芯片美国产品的卖价为每片625美元，而国产的同级别芯片则为每片500美元左右。在此基础上，中科钢研碳化硅生产基地在原材料方面做了大量的研发工作，在降低生产成本提高合格率的前提下，可以使国产碳化硅产品的成本下降35％左右，从而使卖价降到400美元以下。由此，未来将会在新能源汽车、高铁、电力、通讯等诸多领域实现碳化硅的大量应用。

来源：青岛新闻网