3月26日，江苏联瑞新材料股份有限公司（联瑞新材）公告，拟投资约1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。

随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。具体如，低CUT点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉，具有低介电损耗和优异的介电性能，适用于高频和微波电路的制造；微米/亚微米球形氧化铝粉，具有良好的绝缘性能和耐高温性能，可用于IC中的绝缘层制备；高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，具有极低的介电损耗，适用于制造高频高速的覆铜板，可提高信号传输的稳定性和速度。综上考虑，联瑞新材审议通过本次投资建设项目议案——本次项目建设地点位于江苏省连云港市经济开发区，为期12 个月，设计产能为3000吨/年。

关于联瑞新材

联瑞新材是国内电子级硅微粉龙头企业，是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家博士后科研工作站、江苏省质量信用AAA企业，2019年成为行业内首家科创板上市企业，2022年当选中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位。公司产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材、电子电路用覆铜板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。

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